草坪灯激光模组的根柢结构：垂直于PN结面的一对平行平面构成法布里——珀罗谐振腔，它们可所以半导体晶体的解理面，也可所以经过抛光的平面。其他两周围面则相对粗糙，用以消除主方向外其它方向的激光作用。
半导体中的光发射一般起因于载流子的复合。当半导体的PN结加有正向电压时，会削弱PN结势垒，迫使电子从N区经PN结写入P区，空穴从P区经过PN结写入N区，这些写入PN结附近的非平衡电子和空穴将会发作复合，然后发射出波长为λ的光子，其公式如下：
λ = hc/Eg ⑴式中：h—普朗克常数； c—光速； Eg—半导体的禁带宽度。
uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
uv led模组公司小编为您介绍UV-LED固化系统相对传统的UV固化系统，具有以下优点：
(1)UV-LED与UV固化相比，只需要其1/4的电能消耗，大大减少了能源消耗和CO2的排放量。
(2)銾灯的辐射水平很容易超过10W/cm2，用于表面固化很容易发热，而UV-LED辐射能量可控制，发热少，对于塑膜等耐热性差或热敏感承印材料的印刷热影响小，只需对印刷精度稍作调整即可。
(3)UV-LED光源元件寿命约为UV光源元件寿命的12倍，光源更换频率大幅降低，器材耗用随之减少。
(4)UV-LED可做到瞬间开启或关闭，无需UV固化所必需的预热及降温时间，作业效率得到提高。
(5)UV-LED方式无臭氧的产生，改善了工人的工作环境，无需再安装捕i捉和焚化设备来消除臭氧的危害。
(6)由于UV-LED光源设备与相关配套装置非常紧凑，设置简单，节省空间。从上述各种优势可见，UV-LED固化系统不仅明显降低成本而且还减少了对环境的污染、能源的损耗。
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